AT&S发布PCB热管嵌入技术

AT&S,一家总部位于澳大利亚的PCB公司,宣布可以通过将微型热管嵌入到PCB中去来帮助PCB散热,从而避免元器件出现过热问题。

传统上来说,为了帮助PCB散热,各家公司都是采取增加铜的层数,增加铜厚,或者在PCB内部埋铜等措施来帮助PCB散热。那么AT&S为什么要采用热管这一方案呢?首先,现在的热管已经可以做的足够小并嵌入到PCB当中了,离开这一点,其它的都没有意义。其次,热管的导热系数要远高于纯铜,利用热管可以帮助PCB进行远程散热,热导向和热扩散等,这将大大提高设计师的设计自由度。第三,如果单靠增加PCB铜厚或者层数的方式来改善散热,成本会比较高,而且制造也会比较困难,因为需要使用特殊的设备去制作厚铜panel,或者进行精细的离子蚀刻等。最后,由于铜的密度比较大,传统的解决方案也会大大增加产品的重量,这与目前电子产品更小更轻的设计趁式相悖,相对而言,热管散热方案则会轻的多。

PCB heat pipe


热管的厚度目前已经可以做到400um到2mm之间,AT&S可以利用其独有的技术将热管嵌入到PCB当中去,从上图中我们可以看到,热管不仅仅是可以简单的埋入PCB内部,而且可以与PCB内部的Via等相连接,这样发热元器件的热就可以从PCB表面通过Via孔导到热管上来,然后再通过热管将热量传导出去。目前,AT&S已经生产出用于进行技术演示的样品,希望能够将其转化到真正的产品中去。