热传导热阻模型理论计算值与仿真结果比较

在电子产品热设计工作实践中,经常会使用一些简单的热阻模型图来计算电子元件的温升。而在手动计算中,为了计算的简便,通常仅考虑一维热传导热阻,而忽视了热扩散的作用。那么,这样的计算结果准确度如何呢?本文将以一实例对两者进行比较。

接触热阻单位解释

在热设计过程中,经常需要计算或者对比材料之间的接触热阻,或者在热分析软件中为某些接触面设置接触热阻以进行热仿真。但是在工作实践中,笔者发现很多初入此行业的朋友常常对接触热阻的单位感到很迷惑,这主要是因为经常在一些热界面材料的规格书中看到的单位是K/W,在一些热仿真软件中却要求输入(Km^2)/W作为接触热阻的单位。

Flotherm XT接触热阻详解

在使用Flotherm XT软件进行热仿真的过程当中,经常会遇到接触热阻设置失败的案例,而其中最难处理,又经常会遇到的的就是警告信息W11027:Contact resistance has not been resolved by the mesh, or not between solid bodies,很多热工程师在仿真工作中,这次接触热阻设置成功了,下次不知道为什么,莫名其妙的又不行了。本方将以一个简单的例子来说明如何在Flotherm XT中设置接触热阻。

基于TO220封装和Sil Pad K-10的Flotherm热界面材料设置方式对比分析

在电子产品设计中,几乎每个产品都会使用热界面材料(英语:Thermal Interface Material)来降低散热器与发热元件之间之间的接触热阻,那么,如何在Flotherm中对热界面材料进行建模呢?有的朋友为求准确,会对热界面材料详细建模,另一些人则会使用软件培训中所讲的Collapse方式来进行建模,还有一些则会在Surface Finish中设置。那么,哪一种方式才合理呢?本文将以常见的TO220封装作为发热元件,再以贝格斯Sil Pad K-10作为热界面材料,来对比在Flotherm软件中几种热界面材料模型设置方式。

Flotherm XT中如何设置产品仿真海拔高度

在电子产品热仿真中,避免不了要考虑电子产品应用的海拔高度,在Flotherm软件中,通常会通过设置空气的特性参数来模拟海拔高度。在Flotherm软件中,很多朋友也会通过修改空气的参数来模拟海拔高度,实际上,这是一种错误的做法。

Flotherm 热仿真如何设置背压

在电子产品热仿真过程中,经常会遇到产品需要嵌入到客户系统中去使用的情况。在这种情况下进行热仿真,通常需要知道客户系统的详细模型以及各种详细参数,才能正确的对产品进行热仿真。但是在实际仿真工作中,客户出于保密等原因,通常不会提供系统的详细模型。对于风冷产品来说,甚至仅提供一个简单的背压数字,很多工程师遇到这种情况往往不知道如何在Flotherm模型中设置客户提供的背压,胡乱设置一个风阻了事。

Flotherm太阳辐射垂直设置

在电子产品热仿真中,经常会遇到需要计算太阳辐射的情况,对于各种热仿真软件来说,介绍太阳辐射时通常将其介绍的非常介意,用户只需要打开太阳辐射开关,然后设置日期和电子产品使用的纬度等参数,软件即可以自动计算太阳辐射。但是在仿真实践中,通常不会有客户给出具体的太阳辐射日期和纬度,而仅仅是对热工程师说需要考虑太阳辐射,比较专业一点的可能会规定太阳辐射的角度,比如以某个面的45度角辐射或者从电子产品顶面辐射等。遇到这种情况,热工程师通常会无所适从。本文以在Flotherm中太阳辐射垂直设置为例,讲述如何在电子产品热仿真中按角度进行太阳辐射设置。

Flotherm IGBT液冷仿真实例

在电子产品设计过程中,随着功率密度越来越高,传统的风冷越来越不足以帮助电子产品散热,这个时候就需要用到液冷系统来帮助电子产品散热了。本例以一液冷IGBT模型为例,介绍如何在Flotherm中进行多流体的液冷仿真。

Flotherm 求解前检查 

通常模型建好,网格划分完成后,很多朋友都会迫不及待的点击Solve按钮,开始求解。但是,这样做是有相当大的风险的。这是因为在Flotherm求解通常需要较长的时间,如果求解完成后才发现建模有错误,或者某些参数输入错误,比如最典型的电子元件的功耗输入错误了,会浪费比较多的计算时间。因此,建议在点击求解按钮前,一定要认真的检查模型是否有错误,参数输入是否正确等。幸运的是,对于此类求解前检查,Flotherm提供了合理性检查(Sanity Check)和汇总(Summary)工具,帮助进行求解前检查,从而避免了繁琐的手工检查。

Flotherm 网格建议

网格质量对Flotherm计算结果的影响至关重要。高质量的网格不仅可以使求解收敛,得到准确的结果,还可以提高求解速度,那么,在Flotherm中如何评价网格的好坏,如何合理的设置网格呢?