Creo中如何进行无约束静力分析

在电子产品设计当中,由于电子产品的温升通常比较大,经常需要对电子产品进行温度载荷分析,以免产品在温度载荷的冲击下失效。通常在对电子产品进行温度载荷测试时,都是直接将电子产品放置于温箱中,在无约束的条件下对电子产品进行温度载荷测试。那么在利用Creo对电子产品进行静力分析时,如何设置才能做到与产品在温箱中的状态一致,为无约束状态呢?

C-Set:密封材料选取中一定要看的参数

在电子产品设计当中,经常会遇到需要对机壳进行密封处理并选择密封材料的情况。笔者在工作中,发现不少的工程师在选择密封材料时,经常会关心这个材料硬度是多少,拉伸强度又是多少,弹性好不好,却忽视了最应该关心的一个参数:C-Set。可以说设计中绝大多数的密封失效都是因为C-Set参数的选择不当引起的。

螺纹旋合长度计算

在电子产品设计当中,螺纹连接是必不可少的。但是,在产品设计过程中,螺纹旋合长度应该取多少才合适呢?有些保守的公司要求螺纹旋合长度最少为8个螺距,以保证螺纹能够承受足够大的锁紧力,但是这种设计要求显然对空间的要求比较高,在电子产品越来越小的今天,通常很难达到。有些公司则认为,对于螺纹旋合长度来说,前三个螺距长度会承载80%以上的力,因此,3个螺距就足够了,但是这种方法在设计中是有一定的风险性的,特别是在螺丝与铝制机壳的锁紧过程中,很容易就会造成滑牙的现象。

基于Creo Mold Analysis的塑胶件模流分析

在塑胶产品设计过程中,机械设计工程师通常会在产品设计完成过后将零件三维图纸发送给供应商进行注塑可行性研讨,在这个研讨过程中,很重要的一项就是塑胶件的模流分析。如果在模流分析中发现任何问题,比如熔合缝位置不理想,壁厚不合理,模具型腔填充不充分等,则会通过分析报告反馈给机械设计工程师要求修改零件设计。如此往复,直到解决所有的问题。实际上,如果零件是用Creo软件设计的,机械设计工程师完全可以利用Creo自带的模流分析模块Mold Analysis进行模流分析,一边设计一边分析,改善零件设计。而不用全部依靠别人分析,从而节约大量的产品设计时间。

Creo 目的链和目的面

在使用Creo建模的过程中,经常会发生修改位于模型树上部的的特征,而造成模型树后部特征再生失败或者找不到参照的案例,特别是对于比较复杂的电子产品塑胶壳来说,更是如此,往往会因为一个简单的修改,而造成后面很多的圆角,倒角,拔模等特征和与他们相关联的特征再生失败。对于此类问题,笔者强烈建议在建模过程中能够使用目的链或者目的面的情况下,尽量使用,以尽可能的解决此类问题。

Creo 稳健性建模策略

在使用Creo进行产品设计时,经常会有工程师抱怨,怎么软件又发生致命错误(Fatal error)了,特征再生怎么会这么多失败的啊。这主要是因为在设计中没有考虑零件建模的稳建性。

塑胶制品熔合缝力学性能详解

在电子产品塑胶零件开模生产前,几乎所有的公司都会要求注塑供应商提供模流分析报告,该报告中通常会包括浇口位置,可能存在的缺陷等,对于这些因素,机械设计工程师通常会重点关注,并与注塑供应商反复研讨,以确保产品生产的万无一失。但是,很多工程师往往会忽略模流分析报告中的熔合缝这一页,或者关注也仅仅是随口问一下注塑供应商产品生产出来后熔合缝会不会很明显,从而影响外观。在得到注塑供应商的否定答案后不会再深究下去。实际上,熔合缝位置的选取对塑胶制品的力学性能的影响是非常重要的。这是因为熔合缝区域的形态和结构是有别于塑胶件的其它部分的,塑胶件的力学性能在这个区域是十分特殊的,绝大多数的塑胶塑胶件的力学性能都是低于塑胶件的其它区域的,可以说是整个塑胶件中力学性能最差的区域。因此,如何改进塑胶件熔合缝的力学性能就变得十分重要。

Solidworks 自带经典教程

常常在网上看到不少朋友在问,Solidworks什么教程比较好,买哪一本书适合自己?实际上,笔者认为,根本没有必要去买什么Solidworks教程,或者在网上下载各种各样的教程,使用软件安装过后自带的教程就够了。个人认为,这一点是Solidworks做的比Creo等其它软件好的一点。

铝挤零件剖面设计指引

在电子产品当中,铝挤零件的应用相当广泛,其中最常见的就是各式各样的铝挤散热器。网上有很多介绍铝挤工艺的资料,但大多数资料都是从生产的角度去介绍工艺流程等,很少有资料从零件设计的角度去介绍应该如何设计铝挤零件。对于铝挤零件来说设计来说,最重要的就是如何设计其剖面,剖面设计的好坏,决定着铝挤零件生产的难易程度,生产成本的高低等。本文从机械设计工程师的角度出发,介绍如何设计铝挤零件剖面。

基于Creo Simulation的卡扣静力分析

在服务器领域,很多电子设备由于热插拔的需要,常常需要设计一个卡扣,当设备工作时,此卡扣可以将设备固定在服务器机架内,当需要将设备从服务器机架内取出时,只需要轻按卡扣,就可以将此设备从服务器机架内取出。在设计中,设计人员常常易于忽略需要多大的力才能将此卡扣按下去,导致设计出来的卡扣需要较大的力才能按下去。最后在产品量产后被机房技术人员投诉卡扣很难按,要求修改设计。这是因为工程师在设计阶段往往只需要插拔几台产品,而机房技术人员在可能会在短时间内插拔很多次产品,插拔的次数相对比较多。本文以常用的 Creo 三维软件为基础,利用其Simulation模块对一款卡扣产品进行非线性的大变形仿真,查看是否满足卡扣易于脱扣的设计要求。