为什么越来越多的公司不推荐使用导热硅脂?

导热硅脂,有些公司称其为导热油,导热膏,英语写作Thermal compund ,Thermal Grease, Thermal Paste等, 作为一种常见的导热界面材料(TIM),曾经一度广泛用于各类电子产品中,以减少发热元件与散热器之间的界面热阻。但是随着导热界面材料的选择变多,越来越多的公司开始不推荐使用导热硅脂了,这是什么原因呢?

脏污


导热硅脂为牙膏状,在使用过程中极易造成PCBA脏污。

导热硅脂脏污

变干


很多导热硅脂长时间使用后会变干,而导热硅脂一旦变干,其导热能力会大大下降,这显示不利于电子产品的可靠性。

导热硅脂变干

有机硅分子迁移


导热硅脂内的有机硅分子会随着时间而迁移,污染PCB装配体,并腐蚀连接器端子等,造成导电能力下降。

工时长


导热硅脂在涂覆过程中需要的工时与其它界面材料相比,通常要长的多,这会造成加工成本增加。

难清理


在产品返工过程中,导热硅脂通常比较难以清理,增大了返工的难度。

导热硅脂清理

不能在波峰焊工序前使用


为了避免导热硅脂污染波峰焊锡炉,通常工厂不允许在波峰焊工序前使用导热硅脂,这大大降低了导热硅脂的使用范围。

不能放到PCB板清洗机内清洗


为了避免导热硅脂污染洗机水,不能将含有导热硅脂的PCBA装配体放入清洗机进行清洗。

评论

唉,我们公司也不让用了,一用工厂就出DFM报告。

我们公司也用导热硅脂来黏合IC和散热片,如果不用导热硅脂,有什么可以替代的导热界面材料?

有什么替代品吗